随着消费者越来越关注产品的质量及可靠性，电子产品的智能化，轻量化程度越来越高，对PCBA的加工工艺也提出了更高的要求。生态环境的进一步恶化，粉尘，腐蚀气体对PCBA的侵蚀。以前只在军工产品等高规格产品上才使用的三防漆，也逐渐扩大到普通的大家电、小家电、智能安防等产品上。

SMT三防漆在使用的过程中也暴露出一些问题，或是由于工艺，或是由于产品本身的属性决定的。

1、气泡：当SMT三防漆出现气泡的情形时，我们先要了解三防漆的类型，SMT三防漆的黏度和厚度，涂覆、固化设备，涂覆的工艺。

溶剂型的三防漆出现大气泡，主要是由于炉温太高，表层快速结皮，太多的溶剂留在漆膜中，表层之下的溶剂快速挥发导致，或是三防漆黏度过高，厚度过厚，气泡无法迅速释放。出现这种大气泡解决的办法是：优化炉温曲线，降低炉温曲线爬坡坡度；增加固化前流平溶剂挥发量，如增加烘烤前自干的时间；涂覆时减小胶量，如减少重叠涂覆区域。

溶剂型的三防漆出现小气泡，主要出现在压缩空气式漆罐涂覆方式，解决的办法主要考虑降低漆罐的气压，或是更换稀释剂类型，其次考虑固化炉温与固化前流平溶剂挥发量的因数。

UV三防漆出现气泡，UV三防漆大多不含溶剂或含少量溶剂，但是流平挥发仍然很有必要，而且不建议用压缩空气式漆罐和雾化涂覆，建议采用膜泵，以减少空气被压入漆料中，另外，建议加完漆料后静置1小时。

2、发白：三防漆涂膜含有水份或其它液体，涂膜颜色比原来较淡白，涂膜呈现白雾状。产生的原因主要有：

（1）板材含水率过高，日久水份挥发积留于漆膜中导致发白；

（2）环境湿度过高；

（3）PCBA表面、容器、三防漆中混有水分；

（4）稀释剂挥发太快。

解决的办法主要有：

（1）板材施工前要经过干燥处理，控制板材的含水率

（2）SMT三防漆涂覆不要一次性厚涂；

（3）不要在湿度高时施工，如必须可加入适当慢干溶剂

（4）PCBA表面要清洁干净，不要沾上水分；

（5）三防漆、容器中不要混入水分。

3、分层：三防漆出现分层的现象，主要出现在元器件和阻焊层上。在整个PCBA的生产流程中，涂覆三防漆是最后一个工序，大多数需要涂覆三防漆的PCBA都是不清洗的，板上会有很多化学残留，比如阻焊剂成分里含有添加剂，用来改善表面质量（如美化修饰、增加耐磨性、增加润湿性等等），这些添加剂会对三防漆涂层产生兼容性影响。主要的办法是考虑清洁板子，减小膜厚。至于移除保护时造成的分层，是由于三防漆附着力较差，建议涂层达到指触干燥时（涂层仍柔软）去除保护。

4、桔纹：三防漆出现桔纹的现象，是因为强迫干燥而产生的。解决的办法主要是检查生产环境，如温湿度；减小固化前流平挥发区域的排放量；降低三防漆粘度；减小炉温曲线爬坡坡度；使用挥发速度较慢的稀释剂。

5、裂缝与划痕：三防漆出现裂缝主要是因为膜厚过厚，在引脚，元器件边缘等表面张力过大的地方。解决的办法是减少膜厚，优化炉温曲线，炉温不能过高，让漆膜缓慢干燥、固化，以达到最佳的性能。划痕来自于涂覆过程中的制具或机械的划伤。应在涂覆干燥过程中以及包装的过程中格外注意。

6、毛细现象：三防漆产生毛细现象来自于以下几个方面：

（1）板子设计时小间距管腿连接器；

（2）过于苛刻的涂覆要求；

（3）三防漆黏度过低；

（4）三防漆流量过大；

（5）底材与三防漆的表面张力不合适。

解决的办法是：

1、涂覆区域与连接器距离增加；

2、在连接器周围使用遮蔽胶形成围栏；

3、使用黏度更高的三防漆；

4、降低膜厚；

5、清洗板子。

由于多方面的原因导致电路板在涂覆时出现一种或者多种覆盖缺陷，要具体问题具体分析，逐一解决。